半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新周期往往非常短。根據(jù)摩爾定律，集成電路的復(fù)雜度每 12 到 24 個(gè)月就會(huì)提高一倍。但是，為了進(jìn)一步推動(dòng)小型化，全新的制造技術(shù)是不可避免的。盡可能高的精度在這里是一個(gè)至關(guān)重要的先決條件。可重復(fù)性、定位精度和控制最小運(yùn)動(dòng)的能力同樣也是重要的先決條件。可靠性和生產(chǎn)率是其他至關(guān)重要的方面。生產(chǎn)通常在潔凈室環(huán)境（至少達(dá)到潔凈室等級(jí) ISO 6）中進(jìn)行 - 并且越來(lái)越傾向于在真空環(huán)境（另外要求達(dá)到 10 或 12 mbar 的工作壓力）中進(jìn)行?？紤]到安裝情況，驅(qū)動(dòng)器必須被設(shè)計(jì)得盡可能緊湊。我們提供了將極高的功率密度、高動(dòng)態(tài)性和高精度相結(jié)合的解決方案。我們的驅(qū)動(dòng)器可提供最佳的同步運(yùn)行（即使在真空環(huán)境中），從而顯著提高吞吐量。